工业和信息化部“集成电路产业紧缺人才创新发展”高级研修班通知

工业和信息化部“集成电路产业紧缺人才创新发展”高级研修班

预告

2017年12月11—16日

中国·成都

指导单位

工业和信息化部

人力资源和社会保障部

主办单位

工业和信息化部人事教育司

工业和信息化部电子信息司

承办单位

工业和信息化部人才交流中心

协办单位

成都高新技术产业开发区

一、研修主要内容

1.主要内容：

（1）中国集成电路产业发展宏观政策及解析；

（2）集成电路设计与制造发展趋势；

（3）集成电路封装、测试及应用的发展趋势；

（4）集成电路人才培养与人才服务；

（5）集成电路技术创新与知识产权交易创新服务；

（6）集成电路行业双创成果经验分享；

（7）现场参观和教学；

（8）“芯动力之夜”恳谈交流。

2.议程：

2017年集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班

活动议程

（1）时间：2017年12月11—16日

（12月11日报到，12月16日返程。）

（2）地点：四川省成都市人民中路二段22号成都友豪罗曼酒店。

时间

内容

主讲人

12月11日

报到

12月12日

8:30

～

9:00

开班式

——

9:00

～

10:30

中国集成电路人才培养与人才服务

严晓浪

国家“十五”863集成电路设计专家组组长、中国半导体行业协会副理事长

10:30

～

12:00

协同创新 推动中国集成电路封测业发展

于燮康

中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长

14:00

～

15:30

无处不在的集成电路与人才需求

王志华  

清华大学微电子学研究所副所长、IEEE固态电路学会北京分会主席

15:30

～

17:00

在“芯火计划”战略布局下，提高自主芯片供给率，推动产业持续发展

时龙兴  

国家专用集成电路研究中心主任

12月13日

9:00

～

10:00

2018年全球内存市场趋势分析

郭祚荣 

集邦科技股份有限公司研究副总

10:00

～

11:00

人工智能芯片的市场分析

谷建餘 

无锡华大国奇科技有限公司总裁

11:00

～

12:00

高端移动SOC芯片的产业化道路

郭栋

深圳市华为海思半导体有限公司首席法务官、战略总监

14:00

～

15:00

智慧化时代的高速连接发展

王迎春

Synopsys中国区IP

技术总监

15:00

～

16:00

“芯时代”，在差异化创新中砥砺奋进

胡湘俊

上海华虹宏力半导体制造有限公司战略、市场与

发展部部长

16:00

～

17:00

特色工艺线的产业方向

余楚荣 

华润上华科技有限公司

总经理

12月14日

9:00

～

10:00

系统3D封装的技术方向

郭一凡 

日月光集团副总裁

10:00

～

11:00

封测业对于中国集成电路的重要性

包旭升 

江苏长电科技股份有限公司 副总经理

11:00

～

12:00

集成电路制造技术的国际趋势

曾维桢

研发/工程中心副总经理

矽品精密工业股份有限公司（台湾）

14:00

～

15:00

中国发展移动通信IC的思考（WiFi,5G,NB-IoT）

易芝玲

中国移动通信有限公司研究院首席科学家

15:00

～

16:00

智能家居的产业趋势

张彦路 

米家IOT技术总监

16:00

～

17:00

语音识别的产业创新

胡郁

科大讯飞股份有限公司

副总裁

12月15日

9:00

～

10:00

区域集成电路产业金融中心与上市培育快通道

王合群 

工业和信息化部人才交流中心产业人才优先发展研究院执行委员

10:00

～

11:00

集成电路技术创新与知识产权交易创新服务

刘利军 

中国技术交易所助理总裁 

11:00

～

12:00

集成电路行业双创成果经验分享

李云初 苏州云芯微电子科技有限公司董事长

向建军 锐成芯微科技有限公司责任公司总经理

14:00-...

现场教学

成都高新技术开发区

12月16日

返程

“芯动力人才发展计划”系列活动议程

(主办单位：工业和信息化部人才交流中心）

分会场一：“芯动力人才发展计划”——“芯未来”创业、就业指导沙龙暨成都高新区就业形势分析报告

（12月12日晚）

12月12日

内容

主持人/主讲人

18:30

～

18:40

签到入场

—

18:40

～

19:00

就业、创业指导

王志华 

清华大学教授、IEEE Fellow

19:00

～

19:20

成都高新区人才引进政策及企业孵化政策解析

成都高新区管委会

19:20

～

19:40

办企经验分享

园区企业代表

19:40-…

现场交流对接

简历投递

学生、创业者、企业

分会场二：“芯动力人才发展计划”—— “芯动力”合作单位恳谈会人力资源部门专场

（12月13日下午）

12月13日

内容

主持人/主讲人

13:50

～

14:00

签到入场

—

14:00-…

合作单位全年活动反馈、需求采集

—

分会场三：2017年“芯动力人才发展计划”恳谈会（成都高新区站）暨合作单位签约仪式

（12月13日晚）

12月13日

内容

主持人/主讲人

18:30

～

18:40

签到入场

—

18:40

～

19:10

“芯动力”合作单位签约仪式

“芯媒体”合作单位签约仪式

—

19:10

～

19:20

“芯动力”2017年最佳合作机构授奖仪式

—

19:20-…

恳谈交流

—

二、参加研修人员及报名方式

研修对象

计划内：

各省、 自治区、 直辖市及新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门集成电路工作负责人;各有关行业重点企业、 科研院所集成电路产业领域高层次专业技术人员。

计划外：

向全行业额外招收100人，免培训费，名额有限、先到先得。

报名方式

1.邮件报名：

研修学员报到时提交1张1寸彩色照片，研修班结束后经考核合格者将颁发由人力资源社会保障部用印的结业证书。

有意向单位请于2017年12月9日前将报名回执Word电子版发送至“芯动力人才发展计划”邮箱， 邮箱地址：[e-mail]，

回执表文件名和邮件题目格式为：

“报名+高研班／分会场一／分会场二／分会场三+单位名称+人数”

报名回执表链接如下：

http://www.icplatform.cn/form

2.电话报名：

 邢国华   010-68208725

李皓楠    010-68208732 13811192356

四、报名须知

1. 培训费：免培训费（由专项资金覆盖）

2. 主办方可协助安排住宿，费用自理，详情如下:

单人间380元/天（含早餐），双人间200元/人/天（随机安排同性别人员合住，含早餐）。学员可在报到当日向会务人员交纳食宿费用（刷卡、现金均可），也可汇款至以下帐户，中心下属国信神州教育科技（北京）有限公司提供会务服务并开具发票，发票内容为“培训费”。

住宿预定联系人：

汪梦雯   13547903201

邮箱：[e-mail]

单位名称：国信神州教育科技（北京）有限公司

开户银行：工行公主坟支行

帐    号：020 000 461 920 014 0038

精彩阅读：

              芯动力介绍

“芯动力”人才发展计划是中心以人才工作为抓手，服务中国集成电路产业发展的具体项目。中心以业界应用需求为牵引，加强国际交流，为行业引入全球技术和国际化人才等要素资源；立足人才集聚和项目汇集，为园区实施创新驱动和产业集中提供保障；运用出国进修、研讨、讲座、大赛等方式，为人才职业发展和素质提升提供成长通道。已与Imec、NXP、Fraunhofer等业界领先机构建立广泛合作关系。

工业和信息化部人才交流中心

邢国华、汪晨

电   话：010-68208725；025-69640094

E-mail：[e-mail]                       

工业和信息化部人才交流中心

                                                    2017年12月4日

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